促进软件与集成电路产业发展将出新政 1-14

                                  来源：国知网

　 《软件与集成电路产业发展条例》已经列入了2006年国务院二类立法计划，目前已形成了《软件与集成电路产业发展条例》（以下简称《条例》）的第五版征求意见稿。“标准与知识产权”作为专门章节列出。

　　《条例》征求意见稿主要包含十二个部分的内容，即：总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理、法律责任。

　　据悉，信息产业部已将《条例》立法工作列为重点任务，进行了大量国内外资料收集和调查研究工作，初步完成了《条例》条文的起草工作，并已多次征求业内专家和地方信息产业主管部门的意见，下阶段，将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善，形成《条例》送审稿，征求部内司局的意见，最后上报国务院法制办，进入征求国务院相关部委意见的程序。