国家发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅关于印发2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知

国家发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅关于印发2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知

各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门：

　　为做好集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，依据财政部、原信息产业部、国家发展改革委《关于印发＜集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法＞的通知》（财建〔2005〕132号），我们制定了《2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，现印发你们，请抓紧组织申报工作。

　　附件：2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

国家发展改革委办公厅
工业和信息化部办公厅
2012年9月13日

2012年度集成电路产业研究与开发
专项资金申报指南

　　一、芯片设计
　　（一）高性能处理器芯片设计
　　（二）存储器芯片设计
　　（三）计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计
　　（四）移动智能终端核心芯片设计
　　（五）数字多媒体核心芯片设计
　　（六）信息安全核心芯片设计
　　（七）IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计
　　（八）电源管理、平板显示专用芯片设计
　　（九）物联网、传感网专用芯片设计
　　（十）机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计
　　（十一）节能、环保产品芯片设计
　　（十二）工控/数控装置核心芯片设计
　　（十三）EDA工具及IP核设计

　　二、芯片制造
　　（一）集成电路先进制造工艺研发和产业化
　　（二）集成电路特色制造工艺研发和产业化
　　（三）砷化镓、锗硅等集成电路工艺研发和产业化
　　（四）集成电路用硅片和关键新材料技术研发和产业化

　　三、芯片封装和测试
　　（一）新型封装技术、工艺及产品研发和产业化
　　（二）新型封装材料研发和产业化
　　（三）高速测试技术研发及实用化