广东省经济和信息化委关于2012年度国家集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知

广东省经济和信息化委员会

2012年9月25日??

　　（联系人：梁佩华，联系电话：020-83134727）

　　附件

　　2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

　　一、芯片设计

　　（一） 高性能处理器芯片设计

　　（二） 存储器芯片设计

　　（三） 计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计

　　（四） 移动智能终端核心芯片设计

　　（五） 数字多媒体核心芯片设计

　　（六） 信息安全核心芯片设计

　　（七） IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计

　　（八） 电源管理、平板显示专用芯片设计

　　（九） 物联网、传感网专用芯片设计

　　（十） 机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计

　　（十一） 节能、环保产品芯片设计

　　（十二） 工控/数控装置核心芯片设计

　　（十三） EDA工具及IP核设计

　　二、芯片制造

　　（一） 集成电路先进制造工艺研发和产业化

　　（二） 集成电路特色制造工艺研发和产业化

　　（三） 砷化镓、锗硅等集成电路工艺研发和产业化

　　（四） 集成电路用硅片和关键新材料技术研发和产业化

　　三、芯片封装与测试

　　（一） 新型封装技术、工艺及产品研发和产业化